Ну там все равно 99% завезут Зен2 (у меня x370), только обновляться мне смысла особо нет, всё устраивает.
Я 1700x купил 2 месяца назад за 12т.р. новый.
p.s.: проблему в Боларусе я частично решил:
Диспетчер задач->Подробности->Wow.exe->ПКМ->задать приоритет->реального времени (по умолчанию стоит обычный). Фризов осталось оч. мало и их приходится прямо-таки отлавливать.
p.p.s.: сходил за Орду на дерево впервые. Да, просадки есть.
Их 3-е поколение интересовать не сильно будет, а вот владельцев 1-го поколения может заинтересовать 3-е, а тут такой облом намечается (не факт, что случится, пока это слухи).
Ну раз все устраивает и подавно
Насчет приоритета, придется каждый раз вручную ставить это, хотя вроде как игровой режим и должен давать это самый максимальный приоритет процессу в теории.
Не соглашусь, если 2 зен будет рвать или близок к текущим кофейникам рефреш по частотам, это хороший вариант для апгрейда, там ведь и тепловыделение снизиться должно! А у интела даже 10нм походу будут очень нескоро…
Я конечно далеко не маркетолог, но мне кажется должен быть дешевле интела i7 9700k - i9 9900k), если конечно не завезут 16/32 12/24, но это вряд ли, либо уже в зен 2+
Это правда, но тут исключительный момент, когда в теории амд должен превзойти интел в процессорах по всем параметрам за овер дофига лет! У меня комп с 2003 года и я ни разу не держал в руках амд проц
(как вспомню pentium III, pentium 4 2.4ггц, pentium 4 3.0ггц, i3 2100, i5 2500, xeon e3 1280, i5 9600k)
Это даже ещё не теория, а предположения, которые построены на фейковых утечках (эти утечки обещали анонс 3-го поколения на CES 2019, но анонсом на CES 2019 и не пахло, там даже не назвали то, что сравнивали с i9 9900K).
Уменьшение техпроцесс нужен производителю, а не покупателю, т.к. уменьшение техпроцесса позволяет добиться прироста производительности, а Интел сейчас на 14нм делает то, что не может AMD на 12нм и не факт что сможет на 7нм. Я про производительность ядра.
Использование чиплетов, а именно вынесение контроллера памяти, это шаг назад. Для серверных решений с большим количеством ядер, это еще терпимо, а вот для бытового использования это шаг назад.
Ну элитные блогеры они не инженеры. когда контроллер в кристалле длина соединений очень маленькая , а вот через подложку уже линии длиннее. все это скажется на латентности.
Это все понятно, почему тогда они не могут сделать это прям в кристалле кремния?из-за количества ядер, размеров или просто “тупее” чем в интеле? Кстати это тобозреватель предрекает чиплеты и у интела. Обьясните не техническому специалисту в этих вопросах.
И автор, извините уже за флуд в вашей теме.
Они разработали новую шину, чтобы решить проблемы межпроцессорного взаимодействия, но стали применять ее и для межядерного взаимодействия внутри процессора.