Ну понятно , никогда не видел как выпаивают чипы памяти на видеокартах.
Причем тут это? Температура пайки и тем более паяльных станций многократно превышает те, что бывают при работе у электроники, зачем это считать и как подсчёт такового поможет в быту?
А то, что без предварительного нагрева платы , чип видеопамяти очень трудно выпаять . Плата очень теплоемкая у видеокарт.
Ага, но всё же - как это поможет при обычном использовании?
Не надо будет городить охлаждение лишнее . По этом были пассивные 1050 и 1050ti
… кажется, ты личинка маркетолога.
Теплоемкостью характеризуется то, сколько тепловой энергии может запасти какое-то вещество или предмет.
Теплопроводностью характеризуется то, с какой скоростью этот предмет может передавать тепло контактируя с другими средами.
При обладании хорошей теплоемкости, но плохой теплопроводности, что будет?
Полностью пассивная 1050, которая не страдает от таких проблем, выглядит вот так:
https://st.overclockers.ru/images/lab/2017/10/20/1/49_big.jpg
И мне очень интересно, почему ты позволяешь себе утверждения и рассуждения о вещах, принципы работы которых должно были изучаться в рамках школы, допускаешь такие ошибки, а?
Отлично , гугл осилил
а с чего вдруг у меди плохая теплопроводимость ?
Жаль что ты ими пользоваться до сих пор не научился.
У меди - хорошая. С чего ей быть плохой то?
Тогда это к чему ?
К тому, что печатная плата состоит из токонепроводящего вещества, слоеного с дорожками из проводящего и не всегда - медного. Само количество этого текстолита и его теплопроводность относительно металлических частей в нём таково, что считать его поверхность как место для снятия тепла - можно только когда все другие способы уже использованы, от безысходности.
Тебе нужно физику прочитать еще раз , а еще пальцем потрогать обратную сторону платы где распаян vrm когда процессор под стрес тестом . А то у тебя почему токонепроводящее вещество еще и тепло не проводит . Передавай привет термопастам - они тоже ток не проводят ну и за одно изоляторам на транзисторах в блоке питания.
У меня нет утверждения о невозможности проведения тепла, только о том, какое оно относительно других.
Вот тебе числа из гугла, например относительно стеклопластика:
Теплопроводность:
Коэффициент теплопроводности, Вт / м х К
Степлопластик: 0,3–0,35
ПВХ 0,3
Сталь 46
Алюминий 140–190
Теплоёмкость (C, Дж/(кг·К)):
Стеклопластик 800
Медь 383
Сталь стержневая арматурная 482
Алюминий 897
Из этого следует, что например печатная плата, на основе стеклопластика - будет иметь практически соразмерную с тем же количеством и формы (~10% отличия) теплоёмкость относительно алюминиевой фигуры, а вот скорость передачи тепла - будет у них отличаться в 450+ РАЗ и значит, что бы нагреться или остыть на один градус - потребуется соразмерно большее количество времени.
Ты несешь какую-то дичь … не применяют алюминиевую фольгу в платах у которых есть места подверженные температурному шоку. Плата будет трескаться.
Это ты читаешь то, что ты выдумываешь, нежели то, что я пишу и я пишу пример о материалах для наглядности и показательности, а не о конкретной плане, которая реально существует.
Ты и понятие не имеешь о чем ты пишешь , это к платам совсем не относится .
Это относится к распределению тепла и материалов, из которых платы состоят. Если у тебя есть другие данные, с цифрами и описанием процесса - показывай их.
Тебя в гуле забанили ? Платы у которых зона врм безрадиаторная и способная выдерживать нагрузку 140 ватт существуют уже очень давно . основным источником рассеиванием тепла является именно плата . Ты это можешь увидеть по потемневшему лаку с другой стороны платы в зоне врм . И на видеокартах это тоже есть темнение лака в зоне самого графического процессора , памяти и врм .
Рассказывай, напиши, как и за счёт чего это происходит и почему.
Ты же не так давно рассказывал что у тебя все хорошо с физикой в школе . Зачем мне тебе что-то рассказывать ? Ты же меня в личинки маркетологов записал 
Я от тебя так и не увидел какой материал применяется в качестве теплоизоляции который бы мешал пропускать тепло между слоями платы .
Именно. Так вот, в видеокартах, охлаждение зоны питальника, осуществляется пассивно со стороны текстолита в случае, если там тепловыделение самого питальника - в типовом случае, он имеет эффективность около 80% и выше, и от 140 ватт, которые он перерабатывает для питания видеокарты, преобразовано в тепло - будет именно оставшиеся от кпд проценты, т.е. для 140 это будет 28 ваттая грелка, при эффективности в 90% - уже всего 14. Максимально достигаемая эффективность серийного питальника сейчас - 94%, при которых всего 6% преобразуется в тепло, таким образом у дорогой видеокарты, питальник непосредственно при потреблении в 140, будет выдавать всего 8,4 ватт грелку.
Так понятнее?